Teile für Halbleiter-Leiterrahmen

Kernfunktionale Positionierung von Halbleiter-Leiterrahmenteilen

Mechanische Unterstützung: Trägt den Chip präzise und fixiert ihn in der Verpackungsstruktur, um die Stabilität des Verpackungsprozesses zu gewährleisten.

Elektrische Signalübertragung: Die elektrische Verbindung zwischen den Chip-Pins und der externen Leiterplatte wird über voreingestellte Pins zur Übertragung elektrischer Signale hergestellt.

Wärmemanagement: Leiten Sie die vom Chip während des Betriebs erzeugte Wärme schnell ab, reduzieren Sie den Wärmeverlust und stellen Sie den stabilen Betrieb des Geräts sicher.

Verpackungsanpassung: Bietet Positionierungsreferenzen für nachfolgende Verpackungsprozesse wie Kunststoffverpackung und Löten, um die Verpackungsgenauigkeit sicherzustellen.

Hauptmerkmale von Halbleiter-Leiterrahmenteilen

Materialanpassung: Verwendet hauptsächlich Kupferlegierungen (wie C194 und C7025) und Eisen-Nickel-Legierungen (wie Alloy 42), die eine hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit mit mechanischer Festigkeit kombinieren.

Präzisionsfertigung: Der Stiftabstand kann nur 0,2 mm betragen, wobei die Maßtoleranzen auf ±0,01 mm kontrolliert werden, um die Anforderungen an eine hohe Packungsdichte zu erfüllen.

Oberflächenbehandlung: Mit Silber, Gold und Zinn beschichtet, um die Oxidationsbeständigkeit und Lötbarkeit zu verbessern und die Lebensdauer des Geräts zu verlängern.

Verschiedene Strukturen: Deckt verschiedene Gehäusetypen ab, einschließlich QFP, SOP, TO und DFN, und unterstützt unterschiedliche Designs wie einreihige/zweireihige Pins und pinlose Designs.

Anwendungsszenarien

Halbleiter-Leiterrahmenteile werden häufig in Leistungsgeräten, integrierten Schaltkreisen (ICs), Sensoren, LEDs, MCUs und anderen Halbleiterprodukten verwendet und passen sich an Endverbraucherbereiche wie Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik, industrielle Steuerung, neue Energie und Kommunikationsgeräte an.